企业动态——鼎龙股份“多点开花”：抛光液领域实现三项技术突破并获订单

5月6日，鼎龙股份（300054）发布公告，控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司在半导体CMP抛光液领域取得三项重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订单。

大硅片精抛液产品已成功通过客户认证并获得订单，正式进入12英寸单晶硅晶片制造环节，标志着公司在半导体硅材料全流程加工的材料布局进一步完善。

同时，氧化铈抛光液产品近期成功通过国内龙头存储芯片制造企业的全流程验证，获得批量订单，进入规模化供应阶段。这一产品是存储器件制造的核心材料，市场长期由国外厂商主导。公司在短时间内实现了从研磨粒子到抛光液的全国产化供应，预计将为公司经营业绩带来持续增量贡献。

此外，TSV抛光液也顺利通过国内先进封装龙头客户的验证，进一步丰富了国内高端CMP抛光液供给体系。

此次三款核心抛光液产品的技术突破及订单获取，展示了公司在半导体材料研发领域的深耕与自主创新能力，显著提升了公司在该领域的核心竞争力与市场地位。

产能方面，公司已具备武汉本部年产5000吨抛光液生产线、仙桃年产1万吨CMP抛光液及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线，产能储备充足，产能利用率随市场拓展而逐步提升，为后期快速放量奠定坚实基础。

2026年一季度，鼎龙股份实现收入10.20亿元，归母净利润2.51亿元。

鼎龙股份入围中企评“2025科创企业创新力TOP500榜单”，位列第205名。中企评调研组曾于4月23日赴鼎龙股份进行调研走访，就半导体关键材料国产替代、科创企业评价维度优化及新材料产业发展支持路径开展等方面深度交流。

湖北鼎龙控股股份有限公司成立于 2000 年，2010 年创业板上市（股票代码：300054.SZ；债券代码：123255），一直从事关键大赛道上核心创新材料的研发生产。作为关键创新材料领域的领军企业，始终将科技创新作为核心发展引擎。公司依托实力雄厚的技术创新团队与持续高强度的研发投入，在半导体材料等战略领域，成功开发出系列拥有自主知识产权的高新技术产品，突破多项关键核心材料的技术壁垒，实现尖端材料的重要突破。

目前已发展成为集多产业协同、多领域布局于一体的国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军示范企业，以及引领材料创新的平台型标杆企业。

编辑：王思炎

审核：于越