随着高性能计算算力密度的不断攀升，数据中心的电源架构正加速向800 V直流（或±400 V）HVDC高压体系演进。业内普遍认为，800 V架构能够显著降低供配电网络中的能量损耗，提升整体能效，并为兆瓦级机柜的规模化部署提供技术支撑。
在这一趋势下，长电科技凭借多年在功率半导体封测领域的深耕与技术积累，已率先完成从分立器件到高集成度模块的全链路封测解决方案，为电源性能、配电效率、散热能力以及系统成本和尺寸提供全面优化，以满足不断增长的功率需求，更好地承载未来高性能计算领域的发展需求。
公司面向DrMOS、多相控制器等产品提供成熟的QFN、新型LGA高度集成封装方案。长电科技凭借自主研发的多层SiP工艺，实现了两相至八相多路输出的小型化电源管理模块，单相最高电流可达60 A以上。同时，团队已完成新一代高集成度模块的研发，并在SiP互连可靠性测试中取得优异成绩。贯穿PSU、IBC与PoL三大子系统，面对800 V大压差的板级应用需求，长电科技在封装工艺上实现了“分立与集成并重、单片与模块并行”的技术格局，并在量产节奏上同步跟进市场需求。与此同时，通过与多家材料、设备以及系统集成商的深度合作，长电科技在产业链上下游间建立了稳固的协同网络，为客户提供包括热仿真、可靠性测试、性能优化在内的全流程增值服务。
展望未来，随着800 V直流供电方案在全球算力平台中的规模化应用，长电科技将继续发挥在封测领域的领先优势，不断优化高压散热封装、高密度SiP以及模块级可靠性验证，为新一代数据中心电源领域迈向更高水平发展带来创新空间。